蝕刻機(jī)蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

1.提升板子與板子中間蝕刻速率的一致性
蝕刻機(jī)在持續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能得到勻稱蝕刻的板子。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過程持續(xù)保持在的蝕刻情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻速率非常容易操縱的蝕刻液。采用能給予穩(wěn)定的實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn)和對(duì)各種各樣水溶液主要參數(shù)能自動(dòng)控制系統(tǒng)的加工工藝和機(jī)器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動(dòng)噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動(dòng))等來完成。
2.高全部板子表層蝕刻速率的勻稱性
板子左右雙面及其板面上每個(gè)位置的蝕刻勻稱性是由板子表層遭受蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。蝕刻全過程中，左右板面的蝕刻速率通常不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高過上板面。由于上板面有水溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻反映的開展。能夠根據(jù)調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右板面蝕刻不均勻的狀況。蝕刻印制電路板的一個(gè)廣泛難題是在同樣時(shí)間里使所有板面都蝕刻整潔是難以保證的，板子邊沿比板子管理中心位置蝕刻的快。選用自動(dòng)噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動(dòng)是一個(gè)合理的對(duì)策。更進(jìn)一步的改進(jìn)能夠根據(jù)使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板后面間歇性蝕刻的方法，做到全部板面的蝕刻勻稱性。
3.提升安全性解決和蝕刻薄銅箔及薄聚酰亞胺薄膜的工作能力
蝕刻機(jī)在蝕刻實(shí)木多層板里層那樣的薄聚酰亞胺薄膜時(shí)，板子非常容易倒絲機(jī)在滾軸和傳輸輪上而導(dǎo)致廢料。因此，蝕刻內(nèi)多層板的機(jī)器設(shè)備務(wù)必確保能穩(wěn)定的，靠譜地解決薄的聚酰亞胺薄膜。很多機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商在蝕刻機(jī)上額外傳動(dòng)齒輪或滾軸來避免 這類狀況的產(chǎn)生。更強(qiáng)的方式是選用額外的搖擺不定的聚四氟乙烯涂包線做為薄聚酰亞胺薄膜傳輸?shù)闹沃?。針?duì)薄銅箔(比如1/2或1/4蠱司)的蝕刻，務(wù)必確保不被擦破或刮傷。薄銅箔禁不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械設(shè)備上的缺點(diǎn)，有時(shí)候較強(qiáng)烈的振顫都是有很有可能刮傷銅箔。
4.降低環(huán)境污染的難題
蝕刻機(jī)中銅對(duì)水的環(huán)境污染是印刷電路板生產(chǎn)制造中廣泛存在的不足，氨堿蝕刻液的應(yīng)用更為重了這個(gè)問題。由于銅與氨絡(luò)合作用，不易用離子交換或堿離子交換法去除。因此，選用第二次自噴實(shí)際操作的方式，用無銅的加上液來浸洗板子，大大的地降低銅的排出來量。隨后，再用氣體刀在水浸洗以前將板面上不必要的水溶液去除，進(jìn)而緩解了水對(duì)銅和蝕刻的酸鹽的浸洗壓力。