電鍍設(shè)備電鍍工藝時涂層發(fā)生不勻是因為什么？

電鍍設(shè)備依據(jù)電解法基本定律只有記件全部被鍍零件表面的均值薄厚，實踐經(jīng)驗證明，乃至取決于負極間距徹底相等平面圖負極上，電流強度和涂層分布是不均勻，在斜角和邊沿里的涂層厚度顯而易見超過均值薄厚，平面圖負極核心表面的薄厚顯而易見低于均值厚度誤差約20-30%，樣子繁雜的零件表面這類誤差可以達到500-700%。主要原因如下所示：

1、在電渡時，即便是樣子簡單平板電腦零件，因為電流邊界效應(yīng)，電纜線很容易在零件的斜角、邊沿上集中化，電流強度非常大，因而涂層厚度超過均值薄厚，但在中間電纜線特別少，電流強度比較小，因而涂層厚度低于均值薄厚。

2、針對樣子高低不平的或有淺孔錯綜復(fù)雜的零件，出電流邊界效應(yīng)外，還因為樣子高低不平倆處在陽極氧化之間的距離堵塞，使得他們相互間的Ω點電阻器也不盡相同，電鍍設(shè)備因此電流強度在樣子高低不平處遍布也有所不同，不一樣處與陽極氧化離得近，電阻器小，電流強度就大了。